主要应用于芯片与基板以及芯片与芯片之间的的粘结,在正装和叠层工艺中广泛使用,目前正在研发当中。
产品优势及特点:
粘结温区可调,具有良好的粘结力和流动性,耐热性能佳,性能可对标日美同类产品。
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